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品牌故事
DB100印刷电子多功能3D打印机
可以打印复杂3D结构的
印刷电子制造平台
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平面
直写
直写精度可调
最小针头口径可到20um
支持图案快速导入和自动化路径规划
狭缝
涂布
独立高精度气压控制系统
定时、定量的精确给墨
低粘度、低浓度功能墨水的薄膜制备
气动
挤出
软件控制材料挤出
支持简单3D立体结构的分层或插层打印
Z轴最大行程不超过25mm
最高重复定位精度
±20μm
多材多意
适配材料:
有机小分子和聚合物、无机纳米材料、一维或二维材料的高/低粘度溶液或分散液、各种
导电银浆、碳浆、液态金属、硅胶、封装胶、水凝胶;
有机半导体小分子和聚合物、纳米颗粒分散液、大面积修饰层墨水;
光固化材料、高粘度浆料、水凝胶和生物材料等
应用场景:
有机或钙钛矿太阳能电池、有机/无机电致发光器件、传感器、可拉伸电路、RFID天线、
多层电路、液态金属电路、微流道、大面积电致变色薄膜、防静电膜、电磁屏蔽膜、3D结构件、3D
功能结构、生物培养基、3D电路
切片软件
助力复杂3D结构打印
高度最高25mm
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操作软件
技术参数