MP1100微电子打印机
可以放在办公桌上的
多工艺微型半导体制造工厂
科学研究大提速,
200+科研高校院所放心之选。
无需真空,无需高温,无需繁琐的制造工艺
一机制备碳基半导体器件
简易、高效、低价
轻薄,柔韧,简材
超级电容
全印刷超级电容器制备方案:
表面修饰层
刮涂工艺 BASE-BB30墨水
隔离层
点胶工艺 ENER-DS200墨水
电极层
点胶工艺 ENER-CE800墨水
电解质层
刮涂工艺 ENER-EI30M墨水
太阳能电池
全印刷有机太阳能电池制备方案:
柔性导电基底PET/ITO
电子传输层
刮涂工艺 SOLA-TE07Z墨水
活性层
刮涂工艺 SOLA-SD08T墨水
空穴传输层
刮涂工艺 SOLA-TH302墨水
电极层
喷墨打印 SOLA-CH702墨水
有机发光二极管
全印刷OLED制备方案:
柔性导电基底PET/ITO
发光层
刮涂工艺 LUMI-SO55R墨水
缓冲层
刮涂工艺 LUMI-BU20M墨水
传输层
刮涂工艺 LUMI-TEO28I墨水
传输层
刮涂工艺 LUMI-TH303墨水
电极层
喷墨打印 BASE-CP12墨水
逻辑元件
全印刷场效应晶体管制备方案:
介电层
喷墨打印 LOGI-DT15A墨水
半导体层
点胶/刮涂/旋涂 LOGI-SP08S墨水
电极层
喷墨打印 BASE-CP12墨水
电/热/光致变色
电致变色制备方案:
电介质层
刮涂工艺 ENER-EI30M墨水
变色层
点胶/喷墨 CHRO-EP202墨水
热致变色制备方案:
依次点胶/刮涂CHRO-T400B、CHRO-T400Y、CHRO-T400R墨水
光致变色制备方案:
依次点胶/刮涂CHRO-L600B、CHRO-L600Y、CHRO-L600R墨水
电子元器件
全印刷基础元器件制备方案:
介电层
喷墨打印 LOGI-DT15A墨水
电极层
喷墨打印 BASE-CP12墨水
光电/压力/气味传感器
压力传感器
压敏层
点胶/刮涂 SENS-P300墨水
气体传感器
活性层
点胶/刮涂 SENS-G500墨水
湿度传感器
湿敏层
点胶/刮涂 SENS-H200墨水
温度传感器
温敏层
点胶工艺 SENS-T037墨水
光电传感器:以点胶/喷墨工艺,应用SENS-LU420/SENS-LV430墨水来进行 紫外光敏层/可见光敏层的打印
最终以喷墨打印工艺,应用BASE-CP12墨水,进行电极层的打印
柔性印刷电路板
全印刷PCB多层板制备方案:
介电层
喷墨打印 LOGI-DT15A墨水
电极层
喷墨打印 BASE-CP12墨水
可拉伸电极/电路
可拉伸电极制备方案:
以点胶工艺,应用液态金属,在可拉伸PDMS、硅胶等衬底
上进行打印
微流道
全印刷微流道制备方案:
流道
点胶工艺 SENS-BMF01墨水
薄膜
点胶工艺 SES-BS001墨水
三种制造工艺组合
成就优异器件

气 控 点 胶
适合高粘度材料,微米级图案化成型
刮 刀 涂 布
适合微米级高质量薄膜形
喷 墨 打 印
适合纳米级厚度像素化成膜
一机>三机,
切换喷头大不同。
不同制造工艺
作用于器件各功能层

麻雀虽小,精益俱全
高精度三轴平台,采用进口消间隙丝杆模组,最高重复定位精度± 20 μm
X轴提供5 μm光栅尺信号反馈
配合喷墨模块,实现高达1270 dpi分辨率
最高打印速度 300 mm/s
最小线距可达20 μm
最小线宽为80 μm